適用于微波毫米波通訊、光通訊、無線電通訊，LED大功率照明、傳感技術及醫(yī)療成像領域。
1.產品特點
厚度范圍：0.10mm~1.50mm（0.004~0.060）；
薄膜工藝制作；
陶瓷基材；
適用金絲鍵合。
2.產品應用
用于散熱、支撐器件、金色鍵合、電流短路；
射頻微波毫米波通訊；
光通訊；
LED散熱基座。
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